企业简介
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。公司是中国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构,形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国最大的半导体硅片生产基地。2010年,牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并于2017年5月通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。成为我国半导体硅材料行业的龙头企业之一,民族半导体工业的中坚力量。 公司在技术上紧密联合浙江大学,共建...
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。公司是中国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构,形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国最大的半导体硅片生产基地。2010年,牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并于2017年5月通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。成为我国半导体硅材料行业的龙头企业之一,民族半导体工业的中坚力量。 公司在技术上紧密联合浙江大学,共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶。在2009年率先打破我国8英寸硅片全部依赖进口的局面,实现8英寸硅片正式销售。拥有减压充氮直拉硅单晶、微量掺锗直拉硅单晶及重掺磷、硼、锑、砷硅单晶成套技术等数项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。公司是ONSEMI(安森美)、AOS(万代)、TOSHIBA(东芝)、NXP(恩智普)等国际知名半导体公司的稳定供应商,也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。 公司是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业,还先后被认定为国家创新型试点企业、浙江省创新型示范企业、省级研发中心、市级院士工作站、市级企业研究院、市级技术创新团队等。现已成为我国半导体硅材料行业的领先者,民族半导体工业的中坚力量。曾获得中国半导体支撑业最具影响力企业、中国半导体材料十强之首、中国电子材料行业50强等荣誉。有关技术和产品荣获浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖、工信部信息产业重大技术发明奖等。
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公司性质：股份制（非上市） 机构代码：913302007204926720 成立日期：2000-06-21 注册资本：24236万元人民币 法人代表：李刚 单位人数：809
质量体系：
IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001
