第四届成渝集成电路产业发展大会（重庆，2026年5月13日​）

时间：2026 年 5 月 13 日 全天
地点：重庆国际博览中心 S1 馆会议室

主持人：李慎辉 / 王志磊

核心议题：
AI 时代下集成电路产业与先进封装的发展机遇
汽车主机厂 / 晶圆厂主题报告
AI+EDA、AI 办公、华为智能化实践在半导体行业的应用
半导体芯片缺陷检测技术、智能化时代的开源芯片与开放系统
全产业链 + 概念验证 + 中试熟化模式的技术成果产业化实践

车规 MCU 芯片架构迭代、半导体行业安全解决方案与实践