英飞凌：聚焦四大战略支柱，深入加强本土化布局

【汽车供应商网】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌在2024财年受行业整体影响，承受了一定的压力。其全年营收约为150亿欧元，低于2023财年的163亿欧元，高于2022财年的142亿欧元。但汽车电子业务表现亮眼，2024财年营收达到84.2亿欧元，在公司总营收中的占比达到56%。汽车电子依旧是其最大业务板块。同时其在全球车用半导体的市场份额连续五年位列全球第一。

2024年，英飞凌在全球汽车电子市场中所占据的份额为13.5%，位居全球第一，领先第二名3个百分点（全球市场规模为684亿美元）。此外英飞凌在功率半导体和微控制器领域的市场份额也均位居全球第一。其中，在全球功率分立器件和模块市场的份额为17.7%（全球市场规模为323亿美元），在全球微控制器（MCU）市场的份额为21.3%（全球市场规模为224亿美元）。

英飞凌汽车电子业务的持续增长离不开中国市场的推动，2024年英飞凌以13.9%的市场份额位居中国汽车电子市场第一。这一成绩取得的背后离不开英飞凌长期以来持续、坚定地深耕中国市场。2025年6月11日，在英飞凌进入中国30年之际，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携包括英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞在内的多位高管，正式发布“在中国，为中国”本土化战略，继续推进本土化布局。

英飞凌高管团队，来源：英飞凌

据介绍，英飞凌在运营优化、技术创新、生产制造和生态共建等方面均已完成本土化布局，真正做到了扎根本土，持续为客户增加价值。

01.

本土化布局不是一个产品，而是完整的系统

潘大伟表示，英飞凌本土化战略从四个方面来展开，分别是本土化创新、本土化生产、本土化运营和本土化生态。

在本土化创新方面，开发符合客户和市场需求的定制化产品，提供灵活丰富的产品组合，为电动汽车、可再生能源等高价值领域提供创新的解决方案。

曹彦飞现场列举了英飞凌汽车业务在本土化生产方面的进展，可以看出，英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。其中，为更好地服务中国汽车市场以及中国客户对MCU不断提升的需求，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。国内生产的TC4x将本土生产合作与中国市场产品定制紧密结合，保证本土产品的性能与功能最大化地适用于中国客户的发展需求。

在本土化产品定义方面，英飞凌致力于给中国市场提供定制化服务，根据国内客户需求进行产品定义，与国内行业上下游合作伙伴共同开发适合中国市场的解决方案。

此外，英飞凌汽车业务已建立完善且丰富的本土化生态圈，涵盖主机厂，Tier1，大学，行业协会，工具厂商, Design house, 媒体智库及行业机构等，将通过各方合力来落地本土化的开发、产品定义及生产合作。

针对本土化产品定义，曹彦飞在现场重点分享Teaching Customer计划。英飞凌已经与超过10家本土teaching customers 协同推动产品发展和创新、通过满足本土市场需求定义产品特性。目前，Teaching Customer计划已经推进了超过半年的时间，它有个非常接地气的中文名字，即“拜师帖”。对此，曹彦飞解释道，通过向本土的行业头部企业拜师学艺，英飞凌能够挖掘产品的潜在创新应用，从而转化为新的产品定义，赋能最终的产品应用和系统解决方案。目前英飞凌从行业筛选了约20余家客户和合作伙伴作为Teaching Customer在新的技术和应用等层面加强沟通与交流，迄今为止英飞凌和Teaching Customer之间已经建立良好的互动机制，双方约定每个季度都会盘点实质成果，并约定以一年、两年为周期，探索可以进行实质落地的成果。

英飞凌为联合汽车电子颁发"Teaching Customer"证书，来源：英飞凌

蒲公英计划则是重点面向“中小型客户”，这里的中小型是指与英飞凌合作规模的大小，而非客户自身规模的大小。重点针对的是一些新兴赛道或者有增长潜力的赛道，通过双方协同赋能，共同发展。

得益于英飞凌坚定的本土化落地，目前英飞凌已经成为中国第一汽车芯片供应商。目前已经有超过2000家中国汽车客户使用英飞凌产品，市场占有率达13.9%。

02.

技术创新是英飞凌持续本土化的基石

英飞凌能够在中国市场取得巨大的成就，一方面是来自于其坚定不移的本土化战略，另一方面则是依靠其技术的持续领先。

以功率半导体技术为例，英飞凌在硅、碳化硅、氮化镓三大功率半导体材料领域均以突破性创新引领行业发展。

在硅功率半导体方面，英飞凌推出全球最薄硅功率半导体晶圆，其直径300mm（12英寸），厚度仅为20µm。相比于行业普遍采用的40µm厚度，该技术可以实现功耗降低大于15%。并且实现晶圆正面至背面信号通路的便捷可靠布线。

英飞凌20µm硅晶圆技术，来源：英飞凌

在碳化硅功率半导体方面，英飞凌实现了200mm（8英寸）碳化硅功率半导体晶圆量产。继奥地利菲拉赫之后，马来西亚居林也将扩大8英寸碳化硅晶圆的生产。此外，去年推出的CoolSiC™ MOSFET Generation 2产品在热阻和电阻表现上更具优势，可助力新能源汽车电驱动产品实现更高的性能表现。在氮化镓功率半导体方面，英飞凌率先推出了全球首款300mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆，这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中，利用现有300 mm硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300 mm GaN晶圆。