芯聚能：自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆

得益于芯聚能碳化硅模块在新能源汽车主驱领域累计超45万个的交付实绩，芯聚能积淀了丰富的芯片筛选测试能力和完备的工艺与质量管控经验，为自主芯片规模生产提供了坚实后盾。本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。  

在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主可控，构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统；通过技术整合持续优化产品性能、可靠性及成本效益，为终端客户提供竞争优势。芯聚能将以此为跃升点，深化SiC技术创新，为全球新能源产业提供高可靠性功率半导体解决方案。